韩国科技巨头、全球领先的半导体制造商三星电子宣布，将半导体业务投资增加38万亿韩元(360亿美元)，总投资171万亿韩元(1510亿美元)。到2030年，该公司早些时候承诺在芯片业务上投资超过133万亿韩元(1150亿美元)。

三星有两个逻辑芯片业务：设计逻辑芯片的三星代工(Samsung Foundry)和其他品牌代工厂的系统大规模集成电路(System LSI)。公司代工业务的拓展，将助力基于AI、5G、自动驾驶等下一代技术的新兴产业。

三星电子副董事长、设备解决方案部负责人Kinam Kim博士在讨论这一消息时表示：整个半导体行业正面临分水岭，现在是时候制定长期战略和投资计划了。对于保持无可争议的领先地位的三星内存业务，公司将继续进行抢先投资，引领行业。

三星还开始在韩国平泽建设一条名为P3的新生产线，预计将于2022年下半年完工。这种先进的器件配备了最新的P3技术，可以生产14纳米动态随机存取存储器和5纳米逻辑半导体。