据报道，Digital Trends曾在英特尔数据中心集团内部发言中指出代号为北极之声的英特尔Xe显卡规格。演示从2019年初开始，所以之后可能会有一些变化，比如最终的TDP号。

与基于Xe LP的英特尔Xe DG1移动显卡相比，Arctic Sound可能是英特尔容量最高的显卡，它基于Xe HP架构打造。

据介绍，英特尔的高端Arctic Sound显卡将有多达一片、两片或四片。这是指显卡中包含的小芯片数量。它们也被称为瓷砖，因为它们是一样的。

四瓦配置有400瓦或500瓦TDP和48V输入。这说明英特尔非常重视提供高性能，不太可能针对个人消费者。

一张有两块瓷砖的卡有300瓦的TDP和12V输入。TDP与英伟达特斯拉V100一样高，但略高于英伟达泰坦RTX工作站GPU。

据悉，单卡的TDP为75W或150W。其中一张幻灯片显示，整体式配置面向客户。

数字趋势(上图)发布的规范显示了北极之声平台：三个参考验证平台(RVP)和四个软件开发工具(SDV)。

演讲没有展示如何连接瓷砖，但有传言称英特尔将使用其高带宽EMIB封装技术。这个信息和最近传闻的“北极之声”将在150mm2和HBM2E上使用四个模具是一致的。根据同一谣言，它最初是打算用于数据中心的流媒体应用，这使得英特尔有可能在消费者和数据中心显卡上使用北极之声。