在ISSCC 2020上，法国研究机构CEA-Leti展示了一个96核处理器，由六个小芯片通过一个有源中介层连接而成。

这项工作是在本周于三藩市举行的IEEE固态电路会议(ISSCC)上提出的，并由IEEE Spectrum报道。CEA-Leti将六个16核小芯片堆叠在一个有源中介层上，中介层是一个连接每个小芯片的大硅片。有源内插器包括稳压电路和片上网络，用于将片上静态随机存取存储器连接在一起。

总的来说，该芯片的功耗为每平方毫米156毫瓦。没有给出芯片的其他规格。

活动插入器

NoC的带宽为每平方毫米硅3TBps，而延迟仅为每毫米0.6ns。同时，对于电压调节电路，它使用更高效的开关电容电压调节器，而不是低压差调节器。这些通常需要片外电容，但由于有源中介层，它们不需要，因为它们可以集成。

有源内插器在商业设计中并不常见，除了莱克菲尔德英特尔的Foveros。更通用的无源内插器仅提供电源和互连功能。不过，CEA-Leti的科学总监认为，主动中间层是混合匹配微芯片生态系统的未来方向：

他说，“如果卖家A和卖家B的小芯片要集成在一起，并且它们的接口不兼容，就需要一种将它们粘合在一起的方法。”"将它们连接在一起的唯一方法是使用插入器中的有源电路."

在过去的几年里，微芯片设计变得越来越流行。著名的设计包括XilinxVirtex VU19P、IntelStratix 10 GX 10MFPGA、赤脚网络Tofino 2和AMD Zen 2系列。英特尔一直在最积极地推广整个行业的小芯片生态系统，最重要的是其Agilex FPGA。