今日消息，数码博主@数码闲聊站透露，联发科下代天玑 8000系列芯片将采用台积电4nm工艺打造，有望在今年年底或明年年初到来。早在今年3月，联发科发布了天玑 8000、天玑 8100芯片，而联发科新的天玑 9000+芯片也已正式发布，预计将在2022年Q3正式上市。

此前，一些用户对天玑 8100芯片的表现感到兴奋，认为天玑 8100平台性能释放不错，主流游戏可以丝滑运行，功耗也在合理位置。天玑 8100采用台积电5nm制程，CPU部分包含4个 2.85GHz A78核心+4个2.0GHz A55核心，GPU为Mali-G610，而且采用自研APU 580架构。