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前沿数码资讯:基于GPU和APU的RDNA3图形架构的一瞥AMD专利具有集成缓存的主动桥小芯片适用于多小芯片

更新时间:2021-05-18 14:02:41

导读 科技、数码、互联网新闻如今都成为了大众所关注的热点了,因为在我们的生活当中如今已经是处处与这些相关了,不论是手机也好,电脑也好,

科技、数码、互联网新闻如今都成为了大众所关注的热点了,因为在我们的生活当中如今已经是处处与这些相关了,不论是手机也好,电脑也好,又或者是智能手表也好,与之都相关,那么今天小编也是为大家来推荐一篇关于互联网科技数码方向的文章,希望大家会喜欢哦。

AMD已经发布了一项新专利,其中该公司谈论一种有源小芯片,该芯片可以充当多个GPU裸片之间的桥梁,这可能基于其用于GPU和APU的下一代RDNA 3架构。

基于GPU和APU的RDNA 3图形架构的一瞥,AMD专利具有集成缓存的主动桥小芯片,适用于多小芯片

AMD主动桥小芯片专利可能使我们了解基于RGPU 3的下一代图形架构的GPU和APU

该专利首先说明了房间里的大象,这是传统的单片GPU设计。我们都知道小芯片在AMD CPU领域的表现很好,该公司现在正计划在GPU方面遵循同样的路线。毫不奇怪,AMD的竞争对手NVIDIA也投资了将用于其下一代GPU的MCM设计。这也是有道理的,因为截至目前,工艺技术的进步是至关重要的因素,考虑到如今单个GPU封装了多少不同的IP,您无法像过去那样减少GPU的大小。

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框图示出了根据一些实施例的采用活动桥小芯片来耦合GPU小芯片的处理系统100。

AMD的解决方案是为其下一代GPU架构投资芯片设计。可以说,这是我们对RDNA 3体系结构或RDNA的未来变体的首次观察。AMD确实指出,在使多个GPU并行工作方面面临着一个问题,考虑到Crossfire,这是一种冗余技术,与所有多GPU实施一样。为了解决此问题并使编程模型适用于Chiplet,AMD提出了一种主动桥式Chiplet,该桥将多个GPU Chiplet桥接在一起。

概念设计的主要框图显示了具有多个小芯片的芯片。CPU部分通过通信总线(将来会生成Infinity Fabric)连接到第一GPU小芯片,而GPU小芯片则通过活动桥小芯片互连。这是一个芯片上总线接口,可连接n个GPU小芯片。更有趣的是,该桥还将具有一个L3 LLC(最后一级缓存),该L3 LLC在多个小芯片之间是一致且统一的,从而减少了缓存瓶颈。因此,AMD主动桥小芯片允许小芯片在现有编程模型上并行工作,并减少了为每个GPU小芯片配备单独的L3缓存的需求。

当前,该框图讨论的是SOC设计,这暗示这可能是未来基于AMD RDNA 3的APU在移动性,台式机平台和控制台上的设计,但是,我们也应该期望在台式机级图形的分立GPU上实现类似的实现基于CDNA 2和CDNA 3架构的卡和未来的HPC产品。看到这项技术在未来的AMD Radeon和Instinct GPU上工作将很有趣。

目前,AMD在其现有的RDNA 2图形芯片系列中采用了Infinity Fabric和Infinity Cache解决方案,因此一旦推出该解决方案,人们就可以期待像Infinity Bridge这样的命名方案。

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