韩国媒体Brainbox最近对Biostar产品经理Vicky Wang的采访透露了一些关于即将推出的AMD和英特尔主板的非常有趣的信息。

当被问及Biostar未来的产品时，王回答说，我们可以期待AMD和英特尔芯片组同时提供新产品。对于备受期待的AMD B550芯片组，该高管表示，相应的主板已经准备好了。

遗憾的是，王没有透露它们真正上架的具体日期。不过，根据DigiTimes 6月份的一份报告，主板厂商本季度应该会收到B550芯片组的订单，这意味着这些主板可能会在2019年底或2020年初问世。

专门为comet Lake-S(CML-S)处理器设计的英特尔400系列芯片组也将于明年推出。王在这里特别提到了三款芯片组。传言Z490芯片组将面向高端主板，而B460和H410芯片组将分别面向中端和入门级主板。根据本月早些时候Comet Lake-S泄露的消息，14nm芯片计划在明年上半年发布，因此我们预计在不久的将来不会看到任何400系列主板。