AMD Ryzen 3 2300X / Ryzen 5 2500X

代号 Pinnacle Ridge、入门级 AMD Ryzen 3/5 2000 系列处理器正式登场,经改良的 Zen+ 微架构、四核心配置,更先进的 12nm LP 制程,令核心时脉进一步提升,导入全新 Precision Boost 2 加速技术,处理器运作时脉更为进取,性能表现更上一层楼。HKEPC 编辑部找来全新 Ryzen 3 2300X、Ryzen 5 2500X,与对手 Core i3-8100、Core i5-8400 作对比测试。
主流级 Pinnacle Ridge 处理器
今年 4 月,AMD 正式发布代号 Pinnacle Ridge、AMD 第二代 Ryzen 处理器,基于经改良的 Zen+ 微架构,改善了 Cache 及记忆体延迟表现,更先进的 12nm LP 制程,令核心时脉进一步提升,导入全新 Precision Boost 2 加速技术,处理器运作时脉更为进取。
12nm Zen+ 微架构上市初期,AMD 只针对效能级推出四款 Ryzen 2000 系列处理器型号,配搭效能级 X470 系统晶片,主流级型号仍保留 Ryzen 1000 系列与 AMD B350、A320 晶片组。不过,两代共存的情况即将结束,AMD 在 7 月 31 日正式发布全新 Ryzen 3 2300X、Ryzen 5 2500X 处理器、AMD B450 系统晶片,正式启动世代交替。
升级 12nm LP 制程
AMD「Pinnacle Ridge」处理器除了针对微架构作出改良外,更採用了先进的 Global Foundries 12nm LP (Leading Performance) 制程,相较上代 14nm 制程电晶体性能提升约 10~15%,令处理器的核心时脉可进一步提升,同时降低了处理器 V/f 曲线所需要的电流,相较上代「Summit Ridge」︰
→ 时脉提升 +300MHz、最高可达 4.35GHz
→ 相同时脉下 (3.5GHz)、功耗下降约 -11%
→ 相同功耗下 (65WTDP)、时脉提升约 +16%
→ 工作电压下降约 50mV
→ All-Core 下风冷超频可达 4.2GHz
经改良的 AMD Zen+ 微架构
AMD「Pinnacle Ridge」晶片
经改良的「Zen+」微架构主要设计沿至上代「Zen」,并针对 Cache Prefetch 高速缓存作出改良,降低记忆体子系统读写的延迟,当执行记忆体延迟敏感的运算工作能带来明显的性能提升,相较上代「Summit Ridge」︰
→ L1 Cache 延迟降低约 13%
→ L2 Cache 延迟降低约 34%
→ L3 Cache 延迟降低约 16%
→ DRAM 延迟降低约 11%
→ IMC 控制器改良、提升至 DDR4-2933
受惠于 Cache 及记忆体系统的改良,AMD「Pinnacle Ridge」处理器的 IPC 性能相较上代「Summit Ridge」,在同时脉下单线程性能提升约 3%。
Precision Boost 2 时脉管理
「Pinnacle Ridge」相较「Summit Ridge」其中一项重大改进是拥有更精準的「Precision Boost 2」时脉管理技术,同样是根据 CPU 温度、功耗及负载因素作出时脉调整,对比上代「Summit Ridge」只提供 2 Cores 及 All Cores 两种时脉模式,新一代「Pinnacle Ridge」能精细地按照不同执行绪负载,以 25MHz 作出实时速度调整,让效能与功耗表现达至更佳比值。
全新「Precision Boost 2」时脉管理是透过 Infinity Fabric 控制迴路,每秒 1000 次更新不同核心的线程负载、电流及热量状况,提供更细微核心加速模式,令处理器保持最佳化的运作时脉,如 X 版本处理器配搭新一代 400 系列晶片组,更可启动 Precision Boost 2 Overdrive 功能,时脉曲线将会更为进取。
XFR 2 时脉扩展技术
此外,「Pinnacle Ridge」处理器亦加入了 XFR 2 (Extended Frequency Range 2) 加速技术,同样是基于 Infinity Fabric 控制迴路,监测核心的温度、电流及时脉,相较上代「Summit Ridge」只有在 2 Cores 时脉模式下才会提供 XFR 时脉扩展技术,「Pinnacle Ridge」可以在不同线程数目负载下提供 XFR 2 时脉扩展,在散热条件容许下能提供更高的运作时脉,X 版本处理器更支援 XFR 2 Enhanced 功能,时脉扩展可高于 Boost Clock。
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