英特尔似乎从袖子里抽出了另一张牌——全新的Tremont架构，这是自2013年Bay Trail发布以来的首次重大更新，将取代Goldmont。这将是该系列产品的第一个10纳米工艺，并将在莱克菲尔德平台上使用。它将把Big.little内核的概念(智能手机技术爱好者无疑会意识到这个概念)带入x86移动产品领域。Lakefield将“大”Sunny Cove和“小”Tremont集成在一起，将对当今现有的x86设置进行重大升级，并将在不增加移动设备电池寿命的情况下提供出色的性能。

英特尔Tremont架构是其混合3D Foveros拼图中缺失的部分。

以下是在林利秋季处理器大会上英特尔抖音发布活动的官方描述：

Tremont CPU架构旨在提高紧凑型低功耗封装的处理能力。基于Tremont的产品将涵盖客户端、物联网和数据中心产品，并与更广泛的IP英特尔产品组合相结合。Tremont将为整个计算产品提供新一代英特尔产品。本次讲座将首次公开披露Tremont的微架构细节，并实现与其他英特尔计算核心的Tremont。

英特尔Tremont指令集将具有内核标准分支预测和六个无序指令解码功能，其中四个功能分布广泛。所有这些都将通过10个执行端口和最大5MB的L2缓存进行连接。最终产品是通过高度移动和便携的包装提供Sandy Bridge性能水平的产品。这一次，英特尔专注于单线程性能，并展示了一些与Goldmont Plus相比的单线程性能改进图表(SPECint * Rate Base)。

Tremont core的性能混合部分是我们之前在Lakefield平台概述中已经解决的问题。功率/性能曲线确实反映了Sunny Cove，但它具有更高的功率效率和更低的性能水平。因此，即使加入一个“小”芯，它的芯也会显著提高电池寿命。Sunny Cove将是英特尔产品线中最大的更新，两款产品都将采用10纳米工艺制造。