问英飞凌携手博威合金联合开发引线框架材料，探索封装材料协同路径

2026年9月15日，英飞凌科技股份公司（简称：英飞凌）与宁波博威合金材料股份有限公司（简称：博威合金）在马来西亚马六甲签署联合开发协议，围绕“All-in-One”半导体引线框架铜合金开展材料研发、性能验证、工艺迭代与商业化落地合作。

此次合作并非单纯供货关系的延伸，而是功率半导体产业链上下游围绕下一代封装材料开展联合开发的又一次产业实践。

从材料供应到联合开发

英飞凌是全球功率系统与物联网半导体领域的IDM企业，覆盖芯片设计、晶圆制造、器件开发到封装测试全链条，掌握硅、碳化硅、氮化镓等多代功率半导体技术。博威合金则是高性能合金材料解决方案供应商，其引线框架材料、Socket基座专用连接材料等已进入全球头部客户供应链。

公开信息显示，博威合金全蚀刻引线框架材料及Socket基座专用连接材料已进入全球头部客户供应链。 公司此前在投资者互动平台也表示，正与英飞凌合作开发新一代半导体封装材料。此次联合开发协议签署，意味着双方合作从既有产品供应进一步延伸到新材料联合研发阶段。

联合开发聚焦高导电、无磁性铜合金

根据协议，双方将围绕具备高导电性、无磁性、无析出相组织的新型铜合金材料展开攻关。

英飞凌将输出功率半导体封装端的产品需求、可靠性标准及应用验证平台；博威合金则发挥其在铜基特种合金配方设计、精密轧制、带材成型方面的研发制造能力，承担合金成分设计、材料试制与工艺优化工作。双方将组建联合研发小组，分阶段推进试样制备、封装验证与可靠性测试。

这一模式与此前博威合金和TE泰科电子的协同路径相似：以终端应用需求为牵引，依托数字化材料开发能力，加速配方迭代、工艺匹配与量产验证。 博威合金近年来持续推进AI仿真、材料基因技术等数字化研发能力建设，其自研数字化平台已应用于铜合金成分设计、性能预测和工艺优化环节。

引线框架材料为何关键

引线框架是功率半导体封装中的关键基础材料，承担芯片与外部电路连接、散热和机械支撑等功能。 随着功率器件向更高能量密度、更严苛工况演进，封装材料需要在导电性、强度、热稳定性和可靠性之间取得更优平衡。

对材料企业而言，仅依靠实验室性能数据，难以完整评估材料在真实封装环境下的综合表现；对芯片企业而言，新材料验证周期长、测试成本偏高，也会制约封装方案的快速迭代。双方建立联合开发机制，有助于在早期阶段对齐材料指标与封装需求，降低反复验证带来的时间损耗。

产业协同的参考价值

半导体材料创新往往需要材料企业、器件企业和封装环节协同推进。英飞凌与博威合金此次合作，体现了“需求共研、测试共建”的上下游协同思路。对博威合金而言，与头部IDM企业开展联合开发，有助于进一步验证其数字化材料研发能力在高端封装场景中的适配性；对产业链而言，这种协同模式若能在后续项目中持续落地，也将为功率半导体封装材料迭代提供一种可参考路径。

需要说明的是，联合开发项目从材料试制到规模化商业化仍存在不确定性，项目最终进展需以相关企业后续正式披露为准。

资料来源： 英飞凌与博威合金官方新闻稿、博威合金投资者互动平台记录、公开产业报道。

免责声明： 本文仅为产业信息整理与客观报道，不构成任何投资建议。联合开发项目的进度及商业化结果存在不确定性，请以相关企业后续正式公告为准。