虽然新一代 AMD 780G 已开始铺货， 但旧有 AMD 690G 晶片组并没有真正退下来，并化身为 AMD 740 晶片组，改为配搭 SB700 南桥晶片，主攻 AMD 低阶主机板市场。此次， HKEPC 编辑部找来 GIGABYTE 推出的 AMD 740 主机板，并分析 AMD 740 规格及产品定位。

690G 核心 + 7 系封装 = AMD 740

去年， AMD 面对着 Intel Core 微架构来袭， K8 处理器毫无还手之力，溃不成军，犹幸 AMD 拥有强劲的 IGP 晶片组 RS690 ，以强劲的绘图效能作招徕，力守中低阶市场，由于 Intel 欠缺具优势的绘图技术，自双 A 合併后， IGP 晶片组成就为 AMD 抵御 Inte 的最佳武器。

今年， AMD 推出了新一代 7 系 IGP 晶片组，延续了绘图效能强劲的传统，更率先支援 DirectX 10 、 Shader Model 4.0 ，成为近期最受欢迎的中低阶 IGP 平台。虽然全新 AMD 7 系 IGP 晶片组已至，但上代 RS690 晶片组并没有真正退下来，并化身 RS740 晶片组继续服役。

RS740 其实是 RS690 晶片并改用与 7 系相同的封装，因此在规格上 RS740 与 RS690 并无分别，仅支援 Hyper-Transport 1.0 规格， PCI-E 1.1a 版本，绘图核心仍基于 ATI RV410 核心，仅支援 Direct X 9.0 及 Shader Model 2.0 ，内建组 Pixel Shader 流水线、 2 个 Vertex Shader 引擎及 2 个 ROP ，虽然规格无法与新阶 RS780 相比，但针对低阶市场来说， RS740 要应付一般 3D 运算亦绰绰有余。

RS740 晶片组也不是完全没有进步，至少改用了全新 SB700 南桥，相比上代 SB600 多出两组 SATA 接口， USB 亦由上代的 1 组 EHCI 控制器、 10 个 USB 2.0 接口，提升至 2 组 EHCI 控制控器、 12 个 USB 2.0 接口。

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为何 AMD 要煞费周章，要改变 RS690 的封装呢 !? 据主机板业者表示，由于 7 系晶片组封装在设计上无法与旧 RS690 晶片相容，因此厂商可能要为这两款不同脚位的晶片组準备不同的 PCB ，在库存管理上大大提升了难度。但改用 7 系封妥装的 RS740 ，由于与新一代 RS780 系列脚位相容，厂商只需要使用相同的 PCB 就能满足不同市场需要，提升经济规模、减低库存风险，一举两得。