光力科技9月11日在投资者互动平台表示，公司新产品研磨机在2023年Semicon China展会上推出，获得了行业内充分的关注，目前在客户验证的初期。公司研磨机适用于12英寸硅晶圆的减薄加工，得益于公司高刚度的空气主轴技术，公司研磨机也可用于碳化硅等超硬材料的研磨加工。

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