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大族激光:半导体晶圆切割相关设备已进入行业头部客户供应链

2023-09-07 18:01:32 来源: 用户: 

大族激光9月7日在投资者互动平台表示,公司半导体晶圆切割相关设备主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等,已进入行业头部客户供应链。

文章转载自:界面新闻网 非本站原创

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