联发科今日（5/23）宣布发表中端定位的晶片 Helio P22（曦力 P22），瞄準主流市场而推出，首次将 12nm 先进工艺製程与 AI 人工智慧应用带到大众价位的手机上。Helio P22 採用台积电 12nm FinFET 製程工艺，内置八个 ARM Cortex-A53 核心，最高主频可达 2GHz，搭配智慧管理各任务执行的 CorePilot 4.0 技术，能实现性能和功耗的完美平衡。目前 Helio P22 已量产，搭载该晶片的手机预计 2018 年第二季上市。

得益于联发科 NeuroPilot 人工智慧技术，Helio P22 能为使用者提供终端人工智慧（Edge AI）体验，例如支援人脸识别、智慧相簿、单摄，以及双摄镜头景深等智慧拍照功能。Helio P22 同时支援 20：9 比例 HD+（1,600 x 720）全萤幕；在网路连接方面，具备双卡双 VoLTE，两张 SIM 卡均能支持 4G LTE 连接、高速的 802.11ac Wi-Fi 与蓝牙 5.0 标準，以及四卫星全球导航定位系统。 此外，Helio P22 内建硬体驱动的双镜头相机，支援 1,300 万 + 800 万画素与每秒 30 幅的快速拍摄能力，以低功耗实现功能强大的硬体景深引擎，提供即时背景虚化预览，并且可减轻影像颗粒感、降噪、改善混叠及色差等功能， 在各种光线条件下均能拍出清晰影像。 联发科无线通讯事业部总经理李宗霖表示，Helio P60 晶片在市场上引起强烈反响，表现超出预期。Helio P22 的高画质双摄镜头、AI 崭新应用体验与超低功耗，在同级产品中立下了新标竿，预期可在这一市场区间内，Helio P22 将能获得更多客户採用，使用者族群也能持续增长。