NVIDIA 计划于明年 1 月 8 日推出全新双晶片高阶绘图卡，型号为 GeForce GTX 295 ，採用全新 55 奈米 D10U 绘图核心，令整卡最高功耗仅 289W ，在 480 个 Stream Processors 加持下，究竟 NVIDIA 能否战胜 Radeon HD 4870 X2 ，在 AMD 手上重夺最强绘图卡皇者头衔 !?

NVIDIA 第三代双晶片绘图卡 GeForce GTX 295 即将上市

NVIDIA 第三代双晶片绘图卡 --- GeForce GTX 295

一直在高阶产品中效能领先的 NVIDIA ，没想到会被一颗效能级 RV770 核心迫得喘不过气来，其中採用双晶片组的 Radeon HD 4870 X2 更成功打败 GeForce GTX 280 ，让 NVIDIA 自 GeForce 6 以来稳夺的「 The Fastest Graphics Card On the Planet 」头衔，由于採用 65 奈米的 D10U 绘图核心在功耗表现上难以组成双晶片产品反撃，终于等到改用 55 奈米的 D10U 绘图核心出现， NVIDIA 已急不及待向 Radeon HD 4870 X2 开战，誓要夺回失落一年的皇者头衔。

图为 NVIDIA GeForce GTX 295 绘图卡，两片 PCB 基板所组成、 Dual Slot 设计， PCB 版本为 D10U-P656 ，每片基板均为 12 层 Layers PCB(Printed Circuit Board) 设计，绘图卡呎吋为 4.376 吋 x 10.50 吋，需要外接一组 6 Pin 及一组 8 Pin PCI-Express 供电，产品最高功耗为 283W ，建议使用 650W 或以上电源供应器，建议售价为 $499 美元 。

据 NVIDIA 表示， GeForce GTX 295 会採用双 PCB 基板设计，主要是考虑到散热及记忆体走线问题。由于 PCB 会把绘图晶片的热力传导，如果同一片 PCB 拥有两颗绘图核心，热力将会传导至另一颗绘图晶片，对稳定性构成一定影响。

此外，双 PCB 基板设计虽然成本大幅增加，但由于单 PCB 双晶片大幅减少记忆体走线空间， NVIDIA 衡量成本和稳定性后，决定採用两片 PCB 基板设计。

GeForce GTX 295 採用双 PCB 设计

採用 BR04-300 接桥晶片 支援 PW Shortcut 及 Broadcast

能让两颗绘图晶片可共用相同的 PCI-Express 接口，主要是 GeForce GTX 295 内建了一颗 BR04-300-A2 Host 接桥晶片，此颗晶片支援 PCI-Express 2.0 规格，内建三组控制器 PCI-Express x16 通道，连接两颗绘图晶片及 PCI-Express 绘图接口。

这颗 BR04-300-A2 晶片有两项全新功能， Point-to Point Write Shortcut 及 Broadcast 。

Point-to-Point Write Shortcut 功能是为 BR04-300-A2 提供了可让两颗 GPU 内部自行沟通的渠道，不需要再外部 PCI-Express ，大大提高两颗 GPU 作资料交换的效率。

Broadcast 功能把相同的资料同时传给两颗 GPU ，其实在 SLI 模式下，由于两颗 GPU 会同时运算相同的画面，因此两颗 GPU 记忆体内的资料其实完全相同，以往 SLI 模式下，资料需要传送两次交给两颗不同的 GPU ，但现在只需要传一次就能令两颗 GPU 所拥有的资料同步，大大提升了资料写入速度。

( 左 )NVIDIA BR04-300 接桥晶片 ( 右 ) 透过这组 Connector 让两颗绘图核心连结起来

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