高通针对耳机发表QCC5100系列低功耗蓝牙SoCCES 2018

更新时间：2021-03-07 11:08:09

导读高通在 CES 2018 消费电子展上推出全新的 Qualcomm 低功耗蓝牙系统级晶片（SoC）QCC5100 系列，帮助製造商开发新一代功能丰富的

高通在 CES 2018 消费电子展上推出全新的 Qualcomm 低功耗蓝牙系统级晶片（SoC）QCC5100 系列，帮助製造商开发新一代功能丰富的紧凑型无线耳塞、耳戴式设备，以及头戴式耳机。该 SoC 系列相较于之前的单晶片蓝牙音频解决方案将在语音通话和音乐传输方面降低高达 65% 的功耗，而基于 QCC5100 系列的样板设计预计 2018 上半年上市。

该 SoC 架构支援低功耗性能，并包含蓝牙 5.0 双模射频、低功耗音频和应用子系统。该平台同时支援 Qualcomm TrueWireless 立体声、Qualcomm aptX HD 音频、集成混合主动降噪（ANC），以及第三方语音助手服务等先进特性，能满足消费者在各种移动状态使用场景下所需的稳定、高质量、真正无线的聆听体验。

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