来源：快科技

在昨晚的架构日活动上，英特尔披露了很多技术信息，包括Xe架构GPU、Alder Lake混合x86桌面CPU、10nm SuperFin增强技术等等。

其中，Anandtech注意到Xe的顶级核心Xe_HPC，代号Ponte Vecchio(“Vecchio Bridge”)，实际上使用了四种纳米技术工艺。

Xe_HPC面向企业级数据中心、大型服务器等平台。目前已确认供应的产品为美国能源部数百亿超算极光。

在封装层面，英特尔使用FOVEROS 3D封装和CO-EMIB 2D/5D封装将基本单元、运算单元、缓存单元和互连/IO单元“堆叠”在一起，其中基本单元为英特尔10nm SuperFin，缓存单元为英特尔10nm SuperFin增强版，互连/IO单元确认外包。然而，在计算单元上，英特尔留有余地，或许会采用下一代技术(7nm？)，也可能外包。

外包的原因，英特尔在之前的财报发布会上已经明确表示，7nm遇到了技术问题，需要延期6个月，而Xe_HPC产品必须在明年交付，所以就是这样。