ASROCK 针对高阶玩家市场推出全新「 X299 TAICHI 」主机板，以高规格用料、高性价比作卖点，採用新一代 INTEL X299 系统晶片，支援 Skylake-X 及 Kaby Lake-X 微架构的 Core X 系列处理器、最高可达 18 核心、 36 线程，具备 13 相 Super Alloy 数位供电、双 INTEL Gigabit Ethernet 、内建 INTEL 802.11ac WiFi 模组，在追求「规格」与「价格」之间完美平衡。

ASROCK X299 TAICHI 主机板

为抢攻高阶玩家市场， ASROCK 推出全新「 X299 TAICHI 」主机板，「太极」喻意阴阳相融之意，採用高品质元件用料、实而不华的週边规格，追求「规格」与「价格」之间完美平衡， 13 相 Super Alloy 数位供电、拥有 4 层的 2oz Copper 的 8 Layers PCB 、双 Intel Gigabit Ethernet 及 Intel 802.11ac WiFi 模组，配搭 Purity Sound 4 音效模组、 AURA RGB 光效控制，定价约 HK$2,650 同价位规格最强。

ASROCK 「 X299 TAICHI 」主机板採用标準 ATX Form Factor 规格，尺寸为 30.5cm x 24.4cm ，改用灰、黑主题颜色，齿轮造型的系统晶片散热器，配搭 PCB 上的巨型齿轮图案，外观设计相较以往的「 TAICHI 」系列更具质感。

( 左 ) 齿轮造型的系统晶片散热器 ( 右 ) PCB 上的巨型齿轮图案

全新 LGA 2066 处理器接口

採用全新 INTEL LGA 2066 处理器接口，支援次世代 Skylake-X 及 Kaby Lake-X 微架构的 INTEL Core X 系列处理器，主要针对追求极致性能的电竞游戏玩家、 4K 影像特效制作、专业 3D 绘图及工作站运算应用，相较上代 Haswell-E 微架构处理器，在相同核心数目及相同时脉下，在多线程运算性能提升约 10% ，新增 Turbo Boost Max 3.0 令单线程运算性能可进一步提升约 15% 。

虽然 LGA 2066 处理器接的阵列金属接点增加了，但散热器扣具设计与旧有 LGA 2011-3 平台完全相同，令市面上绝大部份支援 LGA 2011-3 平台的散热器产品，可以顺利过渡至新一代 X299 平台。

全新 INTEL LGA 2066 处理器接口

相较以往的 HPDT 平台，全新 X299 平台拥有更具弹性的处理器配置，由入门型号 4 核心、 4 线程的 Core i5-7640X ，至最高阶 18 核心、 36 线程的 Core i9-7980XE ，合共 9 款不同的 SKU 可供选择，其中 Core i7-7980XE 更是首款具备 Teraflop 运算能力的处理器产品，所有 SKU 型号均不锁倍频，让玩家们尽情发挥处理器的超频潜力。

INTEL Core X-Series (SKL-X & KBL-X 2017) Processor Family

SKUCores/
ThreadsFrequency

Turbo
Boost

2.0

Turbo
Boost
3.0Memory SupportL2
CacheL3
cachePCIe LanesTDPPrice (USD)Core i5-7640X4/44.0GHz4.2GHz-2CH256KB x 46MB16112WUS$242Core i7-7740X4/84.3GHz4.5GHz-2CH256KB x 48MB16112WUS$339Core i7-7800X6/123.5GHz4.0GHz-4CH1MB x 68.25MB28140WUS$389Core i7-7820X8/163.6GHz4.3GHz4.5GHz4CH1MB x 811MB28140WUS$599Core i9-7900X10/203.3GHz4.3GHz4.5GHz4CH1MB x 1013.75MB44140WUS$999Core i9-7920X12/24TBATBATBA4CH1MB x 1216.5MB44140WUS$1,199Core i9-7940X14/28TBATBATBA4CH1MB x 1416.5MB44140WUS$1,399Core i9-7960X16/32TBATBATBA4CH1MB x 1616.5MB44140WUS$1,699Core i9-7980XE18/36TBATBATBA4CH1MB x 1816.5MB44140WUS$1,999

支援 Quad Channel 技术、最高 DDR4-4400 倍频

记忆体方面， ASROCK 「 X299 TAICHI 」主机板具备了 8 个 DDR4 DIMM 插槽，支援 INTEL XMP 2.0 记忆体自动超频技术，加入 15μ 镀金插槽接针设计，能提升记忆体模组与插槽之间的电气性，採用 4 层 2oz Copper 的 8 Layers PCB ，厂方更针对记忆体线路作出优化，令记忆体超频能力大大提升。

支援 Qual Channel 技术、最高 128GB 记忆体容量

值得注意的是， INTEL X299 平台的记忆体支援规格，会因使用的处理器型号而异，当配搭 Skylake-X 微架构的 Core X 处理器时，最高可支援 Qual Channel 记忆体技术，在 2 DIMM per Channel 下最高支援 128GB 记忆体容量，同时提供最高 DDR4-4400 倍频设定。

如配搭 Kaby Lake-X 处理器时，主机板上的 Channel A 、 B 的 DDR4 DIMM 插槽并不会生效，最高仅支援 Dual Channel 记忆体技术，在 2 DIMM per Channel 下最高支援 64GB 记忆体容量，最高记忆体倍频为 DDR4-4133 。

配搭 Skylake-X 处理器时最高支援 DDR4-4400 记忆体倍频