联发科上周宣布了其首款采用6纳米芯片设计的处理器Dimensity 1200和Dimensity 1100。该公司为高端电话准备了这些处理器，还继续在中端设备上工作。联发科技Dimensity还将针对具有800和700系列新成员的中端设备。

据说新的Dimensity 800和700系列将由台积电生产，但在这些系列中，将首选10或12 nm芯片设计，而不是6 nm。虽然据说联发科的重点将是效率，但低于5G的支持以及高多媒体和游戏性能也是其中的功能。

联发科技Dimensity 700的基本版本是采用台积电7纳米设计生产的。该公司在Helio G系列的成员中使用了台积电的1 nm电路，例如G35和G25。

新的Dimensity 700系列处理器预计将于今年第二季度发布。联发科技将在2021年世界移动通信大会(MWC 2021)上发布新的Dimensity 800系列处理器。尽管MWC 2021计划在6月28日至7月1日之间举行，但应注意，可以根据冠状病毒爆发的情况更新这些日期。