1、 台湾省芯片制造商联发科在过去几年给人留下了深刻的印象，尤其是在预算和中端SoC领域。然而，该公司一直试图在中高端和旗舰领域复制类似的成功案例。在这方面，高通似乎总是领先一步。在某个时候，该公司决定彻底放弃高端市场，只专注于入门级芯片组。不过，在其5G Dimensity系列问世后，联发科在旗舰产品领域似乎依然充满希望。

2、 联发科宣布推出Dimensity 800，将于2020年第二季度发布。

3、 联发科天玑1000是新产品线中最早的SoC。芯片采用了最新的ARM Cortex-A77内核、Mali-G77 GPU和5G调制解调器。然而，到目前为止，奇怪的是，联发科天玑1000设备仅限于中国市场。然而，这种情况可能很快就会改变。

4、 该公司继续以新品牌推出更多芯片组。它有中级芯片，如800维、820维、1000维和720维。这些芯片组听起来可能令人印象深刻，但我们还没有看到在国际上推出带有Dimensity芯片组的设备。因此，我们无法真正谈论联发科Dimensity系列的全球表现。