看来AMD在研究一些很有意思的东西。据知情人士透露，他们正在积极为AMD米兰设计15块瓷砖。考虑到这些瓦片中有一个需要IO芯片，这意味着与14个芯片/瓦片相比，至少会有一个米兰版本，而罗马只有8个。现在由于硬件的限制，这些都不可能是CPU瓦片。据一位工程师说，我谈过这件事。这是我可能会添加的一个令人兴奋的地方，所以这14个瓦片中的一些肯定是HBM内存。

与罗马9相比，AMD强大的米兰CPU变体将有15个瓦片。

就这样了。8通道DDR4只有足够的带宽来最大限度地处理10个CPU芯片(80个CPU内核)。这意味着在CPU方面，您正在寻找8芯片设计(64个CPU内核)或10芯片设计。把IO芯片放在一边，会剩下6、4个瓦片没有列出来，最终可能变成HBM。HBM可以提供显著的加速度，但这意味着这种特殊的变体将使用插值器。长话短说，这意味着除非AMD选择将这种变体推迟到DDR5，否则您将看到8 6 1配置(CPU HBM IO)或10 4 1配置(CPU HBM IO)。与传统的基于DDR的存储器相比，基于内插器的设计和板载HBM将能够提供更快的访问和传输时间，其中DDR通道可能是瓶颈。由于互连，IO和插值器是CPU内核和HBM内存(原谅冗余)之间唯一的瓶颈，这将为严重依赖内存的应用带来一些显著的加速——考虑到这一设置将带来比我们目前的内存标准(RAM)更快的速度。

值得一提的是，此前泄漏事件已经指出AMD米兰有8 1设计。根据你的解释，这可能意味着米兰实际上有两种变体：一种是外来的，另一种是普通的计算。值得指出的是，我们认为AMD采用HBM集成设计的主要原因是DDR4的局限性，DDR5可能会解决这个问题。这里没有什么要补充的，所以这将是一个相当短的帖子。