高通通常在每年的12月推出其旗舰智能手机处理器，然后在第二年的旗舰智能手机中出现。例如，该公司于2019年12月推出了其用于高端手机的Snapdragon 865芯片组，正如我们所看到的，它已出现在2020年推出的大多数旗舰智能手机中。但是，现在有一份报告对Snapdragon 865的继任者，提示为Qualcomm Snapdragon 875。

91 Mobiles报告称，Qualcomm Snapdragon 875可能具有基于Arm v8 Cortex技术构建的Kryo 685 CPU，内置5G调制解调器，Adreno 660 GPU，Qualcomm安全处理单元(SPU250)，Spectra 580图像处理引擎，Snapdragon传感器核心技术，四通道封装上的封装(PoP)高速LPDDR5 SDRAM和低功耗音频子系统，结合了Aqstic Audio Technologies WCD9380和WCD9385音频编解码器。

据说该芯片组是使用5nm工艺制造的，这自然会比台积电使用7nm工艺制造的当前Snapdragon 865处理器更高效。

至于发布时间，我们预计该处理器将在12月正常发布，然后将在2021年的所有旗舰手机中出现。随着发布日期的临近，我们将获得更多信息。

就在上个月，高通宣布了其针对智能手机的Quick Charge 3+增值技术。Snapdragon Snapdragon 765和Snapdragon 765G之后将提供此功能。芯片组制造商证实：“由Snapdragon 765G驱动的小米Mi 10 Lite Zoom是世界上第一款同时具有Quick Charge 4+和Quick Charge 3+充电技术的智能手机。”

据称，该充电技术将在15分钟内达到0%至50%的电池容量，并将支持行业标准USB A型至C型电缆和配件，这些配件支持从Quick Charge 4以20mV的步幅扩展电压。