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Lakefield英特尔刚刚揭开了其首批处理器的序幕。它是专为低功耗和超薄应用而设计的新处理器系列。

一个大的“Sunny Cove”内核和四个小的“ Tremont”内核为此，今天宣布的两个Lakefield处理器将使用混合配置，其中包括。

功能更强大的10nm“ Sunny Cove”内核将处理较重的工作负载，而功能更弱但效率更高(也为10nm)的“ Tremont”内核将处理较少的工作量。

采用混合技术的英特尔酷睿处理器英特尔还将这些处理器称为“”。这些芯片的另一个显着特点是它们将是第一个采用英特尔Foveros 3D芯片堆叠技术的芯片。

通过将内存，CPU和图形芯片相互堆叠，它可以使英特尔以更小的封装提供这些芯片，从而使制造商可以以更小，更有趣的外形来构建设备，例如可折叠的PC。

具有64个执行单元在图形方面，这些芯片将配备的–与该公司的许多Ice Lake处理器相同的配置。但是，这些集成GPU将以相当低的时钟速度运行。

Core i5-16G7今天宣布了两个SKU，即和。两者都是五个核心部件，额定TDP仅为7W。以下是其规格的简要介绍：

归根结底，这些处理器是Intel应对越来越多的ARM处理器的答案，这些ARM处理器用于诸如Samsung Galaxy Book S和Microsoft Surface Pro X之类的小型超便携式设备。

最后，英特尔还宣布其Lakefield处理器将出现在即将推出的几款设备中。首先是联想ThinkPad X1 Fold，这是一种可折叠的PC，于今年早些时候发布。第二个是Intel版本的SamsungGalaxy Book S超便携式笔记本电脑。最后，我们有Microsoft Surface Neo